← 科技新報報導科技新報加碼投資 6.37 億美元,富士軟片強化半導體材料業務作者 侯冠州2021/8/23 10:36#公司治理5 家 · 27 篇#晶片23 家 · 160 篇#材料、設備1 家 · 15 篇#零組件3 家 · 57 篇#EUV2 家 · 2 篇#光阻劑2 家 · 2 篇#半導體材料#富士軟片2 家 · 2 篇富士軟片(Fujifilm)將加大半導體業務投資力道。外媒報導,富士軟片近日宣布,在三年內的時間(截至 202 […]...https://finance.technews.tw/2021/08/23/fujifilm-euv/