富士軟片加碼投資半導體材料700億日元 聚焦EUV光阻劑

NIKKEI 亞洲報導，富士軟片表示將在截至 2024 年 3 月的三年內，向其半導體材料業務投資 6.37 億美元 (700 億日元)，以因應全球對 5G 和 AI 晶片需求激增的浪潮。...