← 科技新報報導科技新報拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢作者 拓墣產研2021/6/16 07:30#5G17 家 · 56 篇#IC 設計1 家 · 12 篇#PCB3 家 · 7 篇#封裝測試1 家 · 4 篇#晶片16 家 · 90 篇#會員專區1 家 · 7 篇#5G 晶片2 家 · 2 篇#5G 毫米波#AIM#AiP#Cadence#Df 值#Dk 值#LCP#高通12 家 · 16 篇#高通 QTM隨著 5G 通訊毫米波需求提升,AiP 封裝技術也逐漸因應而生,然考量使用場域體積和功耗不同,目前逐步區分為天 […]...https://technews.tw/2021/06/16/aip-aim-package/