← 科技新報報導科技新報疫情嚴峻,專家:封測可能是半導體供應鏈短期瓶頸來源 中央社2021/6/13 11:01#IC 設計1 家 · 14 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#晶片14 家 · 77 篇#零組件2 家 · 36 篇#半導體23 家 · 126 篇#封測9 家 · 18 篇#確診33 家 · 1401 篇#竹科11 家 · 15 篇疫情嚴峻,台灣已有多家半導體企業員工確診。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,晶圓製造廠高度自動化,影響應有限 […]...https://technews.tw/2021/06/13/package-test-semiconductor/