← 科技新報報導科技新報日經:台積電再擴大美國投資,將於當地設立首座封裝廠作者 Atkinson2021/6/11 21:47#IC 設計1 家 · 14 篇#公司治理1 家 · 23 篇#國際觀察1 家 · 30 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#晶圓14 家 · 36 篇#晶片15 家 · 83 篇#處理器6 家 · 18 篇#零組件2 家 · 41 篇#AMD7 家 · 10 篇#Google17 家 · 40 篇#IC設計5 家 · 13 篇#半導體25 家 · 175 篇#台積電23 家 · 234 篇#晶圓代工8 家 · 25 篇#蘋果25 家 · 139 篇前一日才傳出晶圓代工龍頭台積電,即將在日本獨資興建與營運晶圓廠的消息之後,如今在美國亞利桑納州新建晶圓廠的計劃 […]...https://finance.technews.tw/2021/06/11/tsmc-will-set-up-its-first-packaging-plant-in-the-united-states/