科技新報

台積電先進封裝再下一城，博通設計特斯拉 HPC 將投 7 奈米

作者 黃敬哲

業界傳出，台積電又再拿下大單，將代工博通（Broadcom）與特斯拉（Tesla）共同研發的高效能運算晶片（H […]...

http://technews.tw/2020/08/17/tsmcs-advanced-packaging-is-another-success-broadcom-designed-tesla-hpc-to-use-7-nm/