科技新報

瞄準台積！三星秀 3D 封裝技術，可用於 7 奈米製程

署名 MoneyDJ

三星電子成功研發 3D 晶圓封裝技術「X-Cube」，宣稱此種垂直堆疊的封裝方法，可用於 7 奈米製程，能提高 […]...

http://technews.tw/2020/08/14/samsung-3d-wafer-packaging-technology-x-cube/