← 科技新報報導科技新報鴻海力拚半導體製造事業,確認 2019 年 4 月完成拆分夏普作者 Atkinson2018/12/27 08:45#晶片5 家 · 17 篇#物聯網7 家 · 26 篇#零組件2 家 · 34 篇#面板4 家 · 17 篇#半導體4 家 · 61 篇#夏普3 家 · 10 篇#郭台銘9 家 · 21 篇#電子代工1 家 · 2 篇#鴻海7 家 · 36 篇鴻海集團力拼半導體生產確認!鴻海旗下旗下子公司夏普(SHARP)26 日宣佈,包括物聯網電子裝置和雷射事業等將 […]...http://finance.technews.tw/2018/12/27/foxconn-splitoff-sharp/