科技新報

更易與鴻海合作、合資？夏普傳將分拆半導體事業

署名 MoneyDJ

日經新聞 26 日報導，鴻海轉投資的夏普（Sharp）計畫在明年春天將旗下半導體事業分拆出來，成為一家獨立的事 […]...

http://technews.tw/2018/12/26/sharp-may-split-the-semiconductor-business/