← 科技新報報導科技新報到 2020 年,全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元,韓中位列前 2 大作者 Atkinson2018/9/18 11:00#國際貿易2 家 · 32 篇#手機14 家 · 79 篇#晶片6 家 · 23 篇#記憶體3 家 · 12 篇#零組件3 家 · 38 篇#半導體7 家 · 35 篇#摩爾定律#晶圓代工1 家 · 4 篇#晶圓廠3 家 · 5 篇#晶圓製造#資本支出根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計,2018 年全球晶片製造商的設備支出金額將成長 14%,來到 628 […]...http://finance.technews.tw/2018/09/18/fab-capital-expenditure/