← 科技新報報導科技新報英特爾通吃 3 款新 iPhone 基頻晶片,使台積電接轉單商機可能實現作者 Atkinson9/17 11:50#Apple13 家 · 63 篇#iPhone22 家 · 171 篇#國際貿易2 家 · 32 篇#手機14 家 · 83 篇#晶片4 家 · 23 篇#處理器3 家 · 8 篇#零組件3 家 · 33 篇#半導體7 家 · 32 篇#台積電9 家 · 50 篇#基頻晶片1 家 · 3 篇#晶圓代工1 家 · 4 篇#智慧型手機7 家 · 23 篇#英特爾1 家 · 4 篇#蘋果15 家 · 174 篇#高通2 家 · 5 篇隨著蘋果新 3 款 iPhone 的亮相,市場預估處理器大廠英特爾(Intel)在 14 奈米製程的產能缺貨狀 […]...http://finance.technews.tw/2018/09/17/intel-xm7560-lte-to-apple/