← 科技新報報導科技新報張虔生:日矽合就是創造半導體封裝測試領域大者恆大契機作者 Atkinson2018/4/3 15:10#GPU1 家 · 5 篇#國際貿易1 家 · 19 篇#晶片5 家 · 19 篇#職場12 家 · 36 篇#零組件2 家 · 32 篇#半導體10 家 · 58 篇#台積電12 家 · 58 篇#吳田玉1 家 · 3 篇#封裝測試1 家 · 4 篇#張忠謀3 家 · 4 篇#張虔生7 家 · 24 篇#日月光11 家 · 37 篇#林文伯#矽品4 家 · 7 篇#紅色供應鏈日月光董事長張虔生指出,半導體產業是高技術性的產業,競爭優勢就在技術上。要不斷地提升技術,才會有競爭優勢。因此 […]...http://finance.technews.tw/2018/04/03/ase-k25-2/