← 科技新報報導科技新報台積電強化版 7 奈米年底建構試產,搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星作者 Atkinson2018/4/2 11:20#Apple9 家 · 48 篇#Samsung4 家 · 12 篇#國際貿易1 家 · 22 篇#晶片5 家 · 22 篇#處理器9 家 · 27 篇#零組件2 家 · 38 篇#EUV#三星8 家 · 23 篇#三星顯示器#半導體10 家 · 61 篇#台積電12 家 · 62 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#晶圓代工2 家 · 5 篇#艾司摩爾#蘋果16 家 · 84 篇對於日前韓媒指出,南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafe […]...http://finance.technews.tw/2018/04/02/tsmc-samsung-fowlp/