← 科技新報報導科技新報FPGA 未來成行動裝置標配?萊迪思發表新品,助攻智慧手機 AR、VR 發展作者 liu milo2016/12/17 12:00#VR/AR1 家 · 11 篇#手機14 家 · 100 篇#晶片2 家 · 19 篇#穿戴式裝置2 家 · 7 篇#AR5 家 · 14 篇#FPGA1 家 · 2 篇#iCE40 UltraPlus1 家 · 2 篇#iPhone 74 家 · 8 篇#VR12 家 · 33 篇#智慧手機3 家 · 20 篇#萊迪思2 家 · 3 篇智慧手機市場競爭愈發激烈,拚規格拚創新,功能提升、感測器增多,晶片與感測器間的整合也變得更加重要,加以新品上市 […]...http://technews.tw/2016/12/17/lattice-ice40-ultraplus/