← 科技新報報導科技新報FPGA 未來成行動裝置標配?萊迪思發表新品,助攻智慧手機 AR、VR 發展作者 liu milo2016/12/18 00:00#VR/AR1 家 · 13 篇#手機14 家 · 98 篇#晶片2 家 · 19 篇#穿戴式裝置2 家 · 8 篇#AR5 家 · 16 篇#FPGA1 家 · 2 篇#iCE40 UltraPlus1 家 · 2 篇#iPhone 74 家 · 8 篇#VR10 家 · 28 篇#智慧手機4 家 · 19 篇#萊迪思2 家 · 3 篇智慧手機市場競爭愈發激烈,拚規格拚創新,功能提升、感測器增多,晶片與感測器間的整合也變得更加重要,加以新品上市 […]...http://technews.tw/2016/12/18/lattice-ice40-ultraplus/