CoWoS與SoIC應用大幅擴張! 台積電推進混合封裝日月光、英特爾借勢崛起 - 太報 TaiSounds

未署名1/14 09:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。...