鉅亨網台積電戰略性推進混合封裝 非台積電體系順勢崛起
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
隨著 AI 與 HPC 需求轉向多元化，先進封裝產業迎來典範轉移。研調機構 DIGITIMES 今 (14) 日指出，2026 年起 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝應用範圍從高階雲端 AI 加速器擴散至伺服器 CPU、交換器、路由器與邊緣 AI 晶片...
隨著 AI 與 HPC 需求轉向多元化，先進封裝產業迎來典範轉移。研調機構 DIGITIMES 今 (14) 日指出，2026 年起 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝應用範圍從高階雲端 AI 加速器擴散至伺服器 CPU、交換器、路由器與邊緣 AI 晶片...