政美應用搶占先進封裝戰略高地 9月30日登錄興櫃

半導體量測與檢測設備廠商政美應用，已於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，將於9月30日掛牌交易，象徵政美應用啟動資本市場新篇章，為應對快速成長的營收奠定營運基礎。...