政美應用9/30登興櫃 大啖先進封裝商機

半導體設備業者政美應用 (7853) 將於 9 月 30 日登錄興櫃，展望後市，公司看好，隨著客戶製程演進加速，帶動檢測、量測需求升溫，公司已與眾多大廠合作，瞄準先進封裝商機，看好未來營運發展。...