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美《晶片法案》效應升溫! 高通、格芯簽訂長期製造協議至2028年

作者 戴嘉芬
美《晶片法案》效應升溫! 高通、格芯簽訂長期製造協議至2028年(新聞配圖)
配圖來源:太報

美國總統拜登將於周二(9日)簽署《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act),此法案的最大受惠對象是美國國內半導體產業,補助總額高達540億美元,並為晶片工廠提供價值240億美元的...