台塑集團結盟中華化 合資60億元布局半導體電子級硫酸

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台塑（1301）、台化（1326）及旗下台塑生醫、台塑化（6505）及中華化（1727）四家公司今日同步發布重訊，宣布合資成立新公司「台塑中華先進化學股份有限公司」，攻半導體先進製程電子級硫酸。

新公司將由台塑出資12億元、持股20％；中華化出資30億元、持股50%。台化、台塑生醫及台塑化各出資6億元，分別持股10%。合計台塑集團出資30億元、中華化出資30億元，資本額共60億元，投資金額共68億元。

台塑指出，電子級硫酸為半導體製程用量最大的濕式電子化學品之一，廣泛應用於晶圓清洗、光阻剝離、蝕刻後清洗、離子植入後清洗及化學機械研磨後清洗等關鍵製程，因應半導體先進製程持續微縮與極紫外光（EUV）、多重圖形化等技術發展，電子級硫酸需求將持續成長，預估117年國內先進製程電子級硫酸需求量將明顯大於供應產能。

台塑進一步表示，台灣中華化學公司近期新擴建之先進製程生產線，已通過國內半導體大廠先進製程測試。本案結合台塑企業在原料供應、土地及公用設施等資源優勢，雙方擬於台塑麥寮廠區合資電子級硫酸廠，分兩期興建，共同建構在地化供應體系，掌握全球半導體材料市場成長契機。

至於產能規劃，台塑指出，一期產能預計2028年12月投產、二期預計2030年12月投產。

中華化也同步公告，為拓展電子級硫酸事業，整合雙方資源，擬與台灣塑膠工業股份有限公司、台灣化學纖維股份有限公司、台塑石化股份有限公司及台塑生醫科技股份有限公司共同投資設立合資公司。

台塑集團積極布局電子化學品，並尋找國內外夥伴；繼先前宣布與日商大賽璐（Daicel Corporation）共同投資成立「台塑大賽璐精密化學」後，今日再度釋出訊息，透過與中華化合資成立新公司，進一步切入電子級硫酸市場。

法人表示，台塑集團具原料及土地、水電成本等優勢，尤其中華化所需之上游原料硫磺，亦可由台塑化供應；中華化則已具備先進製程產線驗證經驗及能力，有助大幅縮短產品送驗時程，該合作案具縱向整合效益。

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