砸30億結盟中華化 台塑四寶搶進半導體布局 台美同步擴建新廠

台塑集團旗下台塑四寶29日先後重訊宣布擴大半導體化學品布局，旗下台塑、台化、台塑化及台塑生醫等4家公司共同出資30億元，與中華化在雲林麥寮廠區合資設立「台塑中華先進化學」，一期廠預計2028年12月投產，全力搶攻晶圓代工先進製程清洗商機。

台塑中華先進化學資本額為60億元，中華化持股50％，台塑集團4家公司合計持股50％，其中台塑出資12億元（持股20％），台化、台塑化及台塑生醫各出資6億元（各持股10％）。新廠將分兩期興建，主要生產晶圓清洗與蝕刻等關鍵製程所需的電子級硫酸。隨著極紫外光（EUV）微縮技術推進，耗用量持續攀升，業界預期2028年台灣先進製程電子級硫酸將面臨供給吃緊。

除麥寮廠區外，台塑董事會也通過與台紙合資成立「FTA Tech」，資本額3810萬美元（約新台幣12.1億元），台塑及台塑美國公司共持股50％、台紙持股50％。雙方將在台塑德州廠區興建電子級鹽酸廠，預計2028年底投產，以食品級鹽酸純化為電子級產品，就近供應赴美設廠的晶圓代工大廠。

台塑集團此次同步在台灣麥寮與美國德州卡位關鍵電子級化學品，結合中華化已通過晶圓廠先進製程驗證的技術與台紙純化經驗，正式由傳統石化跨步搶食半導體供應鏈在地化紅利。