科林研發實現鉬的原子層沉積 開啟半導體金屬化的新時代

Lam Research 科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）推出 ALTUS alo ─ 這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積（ALD）設備。藉由多項專利創新技術，ALTUS Halo 可為先進半導體元件提供卓越的低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。ALTUS...