【先進封裝解密1】幫晶圓去蕪存菁洗香香 弘塑靠精細獨門活逆襲先進封裝

業者指出，CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌。本刊調查，1993年成立的弘塑科技，20年前領先開發後段12吋先進製程所需的單晶圓濕式清洗設備（Single Wafer），靠著...