【先進封裝解密3】晶圓代工龍頭當技術領頭羊 志聖、萬潤磨出一身獨步全球好功夫

拆解CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌，除了弘塑在12吋晶圓濕洗設備領先升級外，據了解，志聖、萬潤等老廠也約在10年前被晶圓神山找上合作，由於先進封裝投入門檻高，業者甚至形容...