搶食AI晶片應用相關商機 日月光推出先進的小晶片互連技術

日月光投資控股旗下的日月光半導體（以下簡稱日月光）今（21）日宣布VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，藉此可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。...