鉅亨網日月光推小晶片互連技術 實現AI創新應用
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (21) 日宣佈，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um 提升到 20um，可以滿足 A...
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