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前台積電高管林俊成跳槽三星 接任先進封裝部副總裁

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前台積電高管林俊成跳槽三星 接任先進封裝部副總裁(新聞配圖)
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〔財經頻道/綜合報導〕為強化封裝技術,三星電子(Samsung Electronics)近日聘請台積電(TSMC)前研發副處長林俊成,擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁,鑑於林擁有為台積電爭取...