三星聘請台積電前研發大將林俊成攻先進封裝

機構署名鉅亨網新聞中心2023/3/10 16:15

三星電子聘請台積電 (2330-TW)(TSM-US) 前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁，由於過去林俊成曾協助統籌台積電申請逾 450 項美國專利，並帶領研發團隊建立 CoWoS 與 InFO 先進封裝平台，為台...