以台、美為中心 富士軟片擴大半導體材料產能

〔財經頻道／綜合報導〕由於全球對半導體需求日益高漲，日企富士軟片（Fujifilm Holdings）計劃砸900億日圓（約新台幣190億）擴增美國與台灣工廠的設備規模，投資額約為過去2年的2倍...