富士軟片砸900億日圓 將擴大台灣、美國半導體材料產能

據《日本經濟新聞》報導，日本富士軟片控股計畫增產半導體材料，將強化台灣和美國工廠的生產設備，以提升半導體基板研磨劑等的産能；到 2023 年度 (至 2024 年 3 月) 的兩年期間將砸下 900 億日圓，投資規模約為過去兩年的兩倍。...