科技新報從供需失衡到高壓規格戰，解析全球 PMIC 市場新格局
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文章摘要
AI 晶片功耗逼近甚至超越 1kW，傳統 PCB 走線帶來的寄生電阻與 IR 壓降已成為算力發揮的瓶頸。PMIC 導入次 20 奈米製程並邁向晶片內建與封裝內建，將供電模組直接整合於晶片封裝背面，能將物理距離縮至最短，大幅降低 85% IR 功耗損失並減少 60% 電源雜訊，這標誌著 PMIC 的競...
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AI 晶片功耗逼近甚至超越 1kW，傳統 PCB 走線帶來的寄生電阻與 IR 壓降已成為算力發揮的瓶頸。PMIC 導入次 20 奈米製程並邁向晶片內建與封裝內建，將供電模組直接整合於晶片封裝背面，能將物理距離縮至最短，大幅降低 85% IR 功耗損失並減少 60% 電源雜訊，這標誌著 PMIC 的競...