INSIDESemiAnalysis：Google 下一代 TPU 棄用台積電 CoWoS 轉投英特爾 EMIB-T 封裝
來源 鉅亨網
業內分析， Google 此舉除分散供應鏈風險、規避 CoWoS 產能瓶頸外，成本效益與設計靈活度亦為關鍵考量。不過，EMIB-T 屬英特爾最新世代封裝製程，量產良率穩定性與時程能否滿足 TPU 投片節奏仍待觀察。...
業內分析， Google 此舉除分散供應鏈風險、規避 CoWoS 產能瓶頸外，成本效益與設計靈活度亦為關鍵考量。不過，EMIB-T 屬英特爾最新世代封裝製程，量產良率穩定性與時程能否滿足 TPU 投片節奏仍待觀察。...