台積電傳將「玻璃中介層」作為未來十年重大決策！對英特爾EMIB形成壓力

機構署名鉅亨網新聞中心7/1 12:16

市場傳出台積電規劃於 2029 年前後導入 CoPoS 大尺寸玻璃中介層技術，逐步取代矽中介層。隨 AI 晶片邁向多顆 HBM4E 與 HBM5E 堆疊架構，封裝產能壓力升高，可能推動先進封裝技術升級並重塑全球半導體供應鏈。...