← INSIDE報導INSIDE蘋果工程團隊的重大突破!傳明年將改用自研晶片處理藍牙和 Wi-Fi 功能作者 Sisley2024/12/13 12:39#Apple11 家 · 49 篇#半導體23 家 · 222 篇#蘋果24 家 · 103 篇#台積電25 家 · 307 篇#晶片22 家 · 146 篇#博通15 家 · 35 篇據知情人士透露,代號為 Proxima 的晶片已經開發數年,目前預計在 2025 年首次應用於產品中。如同蘋果其他自製晶片,Proxima 將由合作夥伴台積電負責生產。...https://www.inside.com.tw/article/37041-apple-project-proxima