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蘋果傳攜手博通開發 AI 伺服器晶片，目標 2026 年量產

作者 Sisley

蘋果的 AI 晶片內部代號為 Baltra，預計 2026 年量產。據報導，蘋果計劃使用台積電 N3P 來製造這款晶片。...

https://www.inside.com.tw/article/37034-apple-reportedly-teams-up-with-broadcom-to-develop-ai-server-chips-targeting-2026-mass-production