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AMD 等晶片廠積極與台積電洽談！集邦科技估：AI GPU 用 FOPLP 將在 2027 年量產

來源 中央社

FOPLP 封裝技術導入有 3 大發展方向，其中之一是晶圓代工廠及封測廠將 AI GPU 2.5D 封裝模式自晶圓級轉換至面板級。...

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