鉅亨網AI GPU推動FOPLP發展 量產時間估2027-2028年
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於 2016 年開發命名為 InFO(整合扇出型封裝) 的 FOWLP(扇出型晶圓級封裝) 技術，並應用於 iPhone 7 手機搭載的 A10 處理器，...
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於 2016 年開發命名為 InFO(整合扇出型封裝) 的 FOWLP(扇出型晶圓級封裝) 技術，並應用於 iPhone 7 手機搭載的 A10 處理器，...