美國晶片法案實施細節出爐！明年2月開放業者申請

美國總統拜登8月初簽署價值520億美元的《晶片法案》（Chips Act），目的是扶植美國半導體產業與中國對抗。而美國商務部昨(6)日公布其中500億美元的詳細實施細節，商務部計劃在明年2月前開放晶片業者申請補貼，一旦申請通過後，可能在同年春季前開始撥款。根據該公告，在500億美元中，其中約280億...