← INSIDE報導INSIDE,三星發表 3D 封裝技術 已可用於 7 奈米及 5 奈米製程來源 鉅亨網2020/8/13 17:49#趨勢1 家 · 46 篇#三星16 家 · 54 篇#3D3 家 · 3 篇#晶圓代工7 家 · 20 篇#台積電23 家 · 181 篇三星今表示,該公司的 3D 封裝技術已經測試成功,從現在起就可運用在 7 奈米及 5 奈米製程。...https://www.inside.com.tw/article/20663-samsung-announces-availability-of-its-silicon-proven-3d-ic-technology