台美半導體聯盟簽MOU 具兩大優勢

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AI晶片是各國競相發展的技術重點，工研院14日與臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU）。工研院說，預計為我國晶片製造帶來兩大優勢，首先是可宣傳台灣的人工智慧晶片（AI on Chip），第二是將國外先進系統需求串接國內生態系。...

https://www.epochtimes.com/b5/21/9/14/n13233446.htm