台美AI晶片產業合作搶商機簽署異質整合先進封裝MOU

機構署名鉅亨網新聞中心2021/9/14 18:58

在經濟部的支持下，工研院與台灣人工智慧晶片聯盟 (ATIA)、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心 (UCLA CHIPS) 攜手合作，今 (14) 日簽署異質整合先進封裝合作備忘錄 (MOU)...