工商時報

頎邦換股結盟聯電 合攻第三代半導體

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<p>驅動IC封測廠頎邦(6147)將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟,董事長吳非艱表示,除深化雙方驅動IC […]</p> <p>The post <a rel="nofollow" href="https://ctee.com.tw/news/tech/513100.html">頎邦換股...