邁威爾:光學互連、記憶體成AI下一階段算力擴張關鍵

鉅亨網編譯莊閔棻

AI算力競賽擴大至互連、記憶體與網路,邁威爾看好光學互連與記憶體擴充成下一階段關鍵 KV快取過去9個月增約10倍,單機架HBM不足,AI互連需由約144個XPU擴至576個XPU Pod 邁威爾推NPO、CPO、CXL與光子織物記憶體,估2025至2030年資料中心基礎設施CAPEX達4兆至5兆美元...