不再一條龍！三星客製化HBM擬採雙軌並行：自廠或台積電製造基礎裸片任客戶挑

最新消息傳出，三星在客製化HBM將採雙軌策略，依客戶需求提供自廠或台積電基礎裸片(Base Die)，若選台積電，由記憶體業務負責設計，已有客戶採「台積電Base Bie＋三星DRAM」方案，顯示其不再堅持一體化供貨，改以提高供應鏈彈性接單。 高頻寬記憶體(HBM)架構正出現關鍵轉折，過往基礎裸片...