SK海力士3D DRAM新架構曝光台積電合作可能性備受矚目

鉅亨網編輯林羿君綜合報導9/15 17:11

SK海力士(000660KS) (SKHY-US) 下一代3D DRAM布局曝光，計畫將DRAM記憶體單元與周邊電路分開製造，再透過3D堆疊整合，其中周邊電路將導入先進邏輯晶圓代工製程。由於SK海力士已在HBM4採用台積電(2330-TW) (TSM-US) 先進邏輯製程，市場關注雙方合作...