鉅亨網〈SEMICON〉台積電：AI功耗大增6倍 供電、散熱成下世代系統兩大關鍵
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
AI算力持續擴張，也讓高功耗問題快速浮上檯面。台積電(2330-TW)(TSM-US)處長陳燕銘今(1)日出席論壇時表示，隨著AI運算能力持續提升，加上3D堆疊與異質整合深化，未來單一封裝晶片的總功將增加約6倍，供電與散...
AI算力持續擴張，也讓高功耗問題快速浮上檯面。台積電(2330-TW)(TSM-US)處長陳燕銘今(1)日出席論壇時表示，隨著AI運算能力持續提升，加上3D堆疊與異質整合深化，未來單一封裝晶片的總功將增加約6倍，供電與散...