〈SEMICON〉台積電、AMD齊推新一代水冷板傳最快明年中量產

鉅亨網記者魏志豪台北9/1 13:37

AI晶片功耗持續攀升，散熱已成為關鍵瓶頸。台積電(2330-TW)(TSM-US)與超微(AMD-US)今(1)日雙雙揭示下一代水冷技術藍圖，同時釋出將封裝與水冷板整合的技術(TIM less)。業界傳出，包括雙鴻(33...