〈SEMICON〉均豪下半年接單較上半年倍增 訂單排到2027年
鉅亨網記者魏志豪 台北
均豪(5443-TW)董事長陳政興今(31)日表示,AI與HPC需求持續攀升,推升先進封裝相關設備需求,公司歷經約5年從面板轉向半導體後,目前多項產品陸續跨過客戶驗證門檻、開始進入收成期,今年下半年接單金額預估達上半年的...
均豪(5443-TW)董事長陳政興今(31)日表示,AI與HPC需求持續攀升,推升先進封裝相關設備需求,公司歷經約5年從面板轉向半導體後,目前多項產品陸續跨過客戶驗證門檻、開始進入收成期,今年下半年接單金額預估達上半年的...