〈SEMICON〉均華:先進封裝市場大到超乎想像 在手訂單是7月營收的5倍

鉅亨網記者魏志豪 台北

均華(6640-TW)總經理石敦智今(31)日表示,先進封裝設備市場成長速度超乎想像,過去全球各類黏晶機(Die Bonder)市場合計約僅新台幣200億元,如今光是先進封裝的Bonder市場就可能達好幾百億元。公司目前...